硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，其中粉磨是硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的核心過程之一，直接影響其純度、粒度分布及生產(chǎn)成本等。
要想生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定、高性能的硅微粉產(chǎn)品，必須要從以下幾點加強(qiáng)管控：
1、磨機(jī)調(diào)控
可通過合理選取研磨介質(zhì)材料、控制介質(zhì)配比和填充率，有效控制雜質(zhì)含量，提高設(shè)備使用壽命；根據(jù)球磨機(jī)長徑比、襯板結(jié)構(gòu)與分布、入磨粒度等，合理調(diào)整球磨機(jī)轉(zhuǎn)速，促使研磨腔內(nèi)物料保持良好的運動狀態(tài)，從而提升研磨效果。
2、顆粒整形
通過優(yōu)化設(shè)備運轉(zhuǎn)速度、機(jī)體內(nèi)壓力和溫度、物料停留時間等工藝條件，可提高硅微粉表面的規(guī)整度，改善產(chǎn)品的流動性，有利于硅微粉在下游樹脂體系中應(yīng)用時的高填充、高分散。
3、混合復(fù)配
單峰分布的硅微粉不能實現(xiàn)最緊密堆積，難以滿足客戶使用時的高填充要求，不能最大限度地發(fā)揮硅微粉的優(yōu)異性能。提高填充率的方法之一是將不同粒度分布的硅微粉產(chǎn)品進(jìn)行混合，通過配比混合形成多峰分布，實現(xiàn)高填充，同時也降低了硅微粉的吸油值。
4、表面改性
硅微粉作為無機(jī)填料，與有機(jī)物樹脂混合使用時存在相容性差和分散難的問題，導(dǎo)致集成電路封裝及基板等材料耐熱性和防潮性變差，從而影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。為改善硅微粉與有機(jī)高分子材料界面結(jié)合的問題，提高其應(yīng)用性能，一般需要對硅微粉進(jìn)行表面改性。
5、生產(chǎn)條件控制
生產(chǎn)電子級硅微粉的關(guān)鍵是除去石英中的導(dǎo)電雜質(zhì)，因此除選用較純的原料以外，在生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)均應(yīng)盡量減少容器、環(huán)境、化學(xué)藥劑等對產(chǎn)品的污染，嚴(yán)格操作。
如為了避免物料在研磨時被污染，使用的磨礦介質(zhì)應(yīng)是非金屬材料如氧化鋁陶瓷球或硅石；磨機(jī)的桶體內(nèi)也必須襯高強(qiáng)度耐磨材料如氧化鋁陶瓷、硅石或聚氨脂橡膠。
